창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F334ZBFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F334ZBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6498-2 CL21F334ZBFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F334ZBFNNNG | |
관련 링크 | CL21F334Z, CL21F334ZBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0001.1015 | FUSE CERAMIC 12.5A 250VAC 5X20MM | 0001.1015.pdf | |
![]() | TNPU06032K05AZEN00 | RES SMD 2.05K OHM 1/10W 0603 | TNPU06032K05AZEN00.pdf | |
![]() | B-XC0621-02RIC62N | B-XC0621-02RIC62N ORIGINAL SMD or Through Hole | B-XC0621-02RIC62N.pdf | |
![]() | CC45CH1H220JYA | CC45CH1H220JYA TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H220JYA.pdf | |
![]() | HMC821LP4 | HMC821LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC821LP4.pdf | |
![]() | B59406B0060A040 | B59406B0060A040 epcos SMD or Through Hole | B59406B0060A040.pdf | |
![]() | ME88L85AE | ME88L85AE MITEL DIP | ME88L85AE.pdf | |
![]() | MDS5751 | MDS5751 ORIGINAL SOP-8 | MDS5751.pdf | |
![]() | IL-C5-4096B | IL-C5-4096B DALSA CCD 24 | IL-C5-4096B.pdf | |
![]() | QMCT6 | QMCT6 Fairchild SMD or Through Hole | QMCT6.pdf | |
![]() | BB689(EE) | BB689(EE) INFINEON SOD523 | BB689(EE).pdf |