창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F225ZPFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F225ZPFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3018-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F225ZPFNNNE | |
관련 링크 | CL21F225Z, CL21F225ZPFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 550C291T500AB2B | 550C291T500AB2B CDE DIP | 550C291T500AB2B.pdf | |
![]() | 03-09-1094 | 03-09-1094 MOLEX SMD or Through Hole | 03-09-1094.pdf | |
![]() | KVL58XAWT | KVL58XAWT ONSEMI SOP | KVL58XAWT.pdf | |
![]() | MAU129 | MAU129 TP SIP7 | MAU129.pdf | |
![]() | DG442DYT1E3 | DG442DYT1E3 vishay so16 | DG442DYT1E3.pdf | |
![]() | UPD70F3089YGJ-UEN | UPD70F3089YGJ-UEN NEC qfp | UPD70F3089YGJ-UEN.pdf | |
![]() | NRVB1N5819RLG | NRVB1N5819RLG ON SMD or Through Hole | NRVB1N5819RLG.pdf | |
![]() | BZV55-C5V6/5.6V | BZV55-C5V6/5.6V PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C5V6/5.6V.pdf | |
![]() | 82S10F-00 | 82S10F-00 S CDIP16 | 82S10F-00.pdf | |
![]() | B1209LD-1W = NN1-12S09D | B1209LD-1W = NN1-12S09D SANGMEI DIP | B1209LD-1W = NN1-12S09D.pdf | |
![]() | S30AL016J70TFI020 | S30AL016J70TFI020 SPANSION TSOP | S30AL016J70TFI020.pdf | |
![]() | XC4062XLA-09BG560C | XC4062XLA-09BG560C XILINX BGA | XC4062XLA-09BG560C.pdf |