창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F225ZAFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F225ZAFNNNG Characteristics CL21F225ZAFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F225ZAFNNNG | |
관련 링크 | CL21F225Z, CL21F225ZAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HI1-5880V-5 | HI1-5880V-5 DIP- HAR | HI1-5880V-5.pdf | |
![]() | 10VRD24W15LC | 10VRD24W15LC MR DIP24 | 10VRD24W15LC.pdf | |
![]() | HP81F643242C-4 | HP81F643242C-4 PMI TSSOP | HP81F643242C-4.pdf | |
![]() | 504013BF | 504013BF ORIGINAL SOP14 | 504013BF.pdf | |
![]() | SW2N60 PB-FRE | SW2N60 PB-FRE ORIGINAL TO-220 | SW2N60 PB-FRE.pdf | |
![]() | PS2010. | PS2010. TI TSSOP16 | PS2010..pdf | |
![]() | HCS1370ES/AI | HCS1370ES/AI MICROCHIP SMD14 | HCS1370ES/AI.pdf | |
![]() | Y512AB | Y512AB SI TSSOP-8 | Y512AB.pdf | |
![]() | 20F60C3M | 20F60C3M ORIGINAL TO-220F | 20F60C3M.pdf | |
![]() | H8152 | H8152 GHF SMD or Through Hole | H8152.pdf | |
![]() | MX565JN | MX565JN MAXIM DIP | MX565JN.pdf | |
![]() | T16007 | T16007 FUJITSU QFP80 | T16007.pdf |