창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F224ZBFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F224ZBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6496-2 CL21F224ZBFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F224ZBFNNNG | |
관련 링크 | CL21F224Z, CL21F224ZBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GEF3830C | RES SMD 383 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF3830C.pdf | |
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![]() | Z477 | Z477 ORIGINAL SOP-4 | Z477.pdf | |
![]() | SN74LVC1G34DCKR TEL:82766440 | SN74LVC1G34DCKR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G34DCKR TEL:82766440.pdf | |
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![]() | CDC7099 | CDC7099 HUAJING SOP-16 | CDC7099.pdf | |
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![]() | P61089AD | P61089AD BOURNS SOP8 | P61089AD.pdf | |
![]() | 91-21VRD/TR7 | 91-21VRD/TR7 EVERLIGHT SMD | 91-21VRD/TR7.pdf | |
![]() | FDLL777 | FDLL777 Fairchild LL34 | FDLL777.pdf | |
![]() | MPC7410HX400LE | MPC7410HX400LE FREESCALE SMD or Through Hole | MPC7410HX400LE.pdf | |
![]() | AWS5502 TEL:82766440 | AWS5502 TEL:82766440 Anadigics SMD or Through Hole | AWS5502 TEL:82766440.pdf |