창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F224ZBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F224ZBFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3015-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F224ZBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21F224Z, CL21F224ZBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW06034K12BETA | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K12BETA.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ220 | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 1206 | MNR14E0ABJ220.pdf | |
| ER7451RJT | RES 51.0 OHM 3W 5% AXIAL | ER7451RJT.pdf | ||
![]() | 310600010054 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600010054.pdf | |
![]() | T1612MH | T1612MH ST TO-220 | T1612MH.pdf | |
![]() | UDZS 5.1B | UDZS 5.1B ROHM SMD or Through Hole | UDZS 5.1B.pdf | |
![]() | EDE5116AHBG-6E-E | EDE5116AHBG-6E-E ELPIDA BGA | EDE5116AHBG-6E-E.pdf | |
![]() | SC0J107M05005VR180 | SC0J107M05005VR180 SAMWHA SMD | SC0J107M05005VR180.pdf | |
![]() | ES103 | ES103 ORIGINAL SIP22 | ES103.pdf | |
![]() | 20GF120BN | 20GF120BN ORIGINAL TO-3P | 20GF120BN.pdf | |
![]() | 250v175 | 250v175 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250v175.pdf | |
![]() | 1N961C-1 | 1N961C-1 MICROSEMI SMD | 1N961C-1.pdf |