창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F104ZBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F104ZBANNND Characteristics CL21F104ZBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F104ZBANNND | |
관련 링크 | CL21F104Z, CL21F104ZBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SA105E473MARC | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105E473MARC.pdf | |
![]() | TNPW2010620RBEEY | RES SMD 620 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010620RBEEY.pdf | |
![]() | 100UF 400V 18X33 | 100UF 400V 18X33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100UF 400V 18X33.pdf | |
![]() | A1568 | A1568 ORIGINAL TO-220 | A1568.pdf | |
![]() | PT3587 | PT3587 HG SMD or Through Hole | PT3587.pdf | |
![]() | R76QD0560DQ00K | R76QD0560DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76QD0560DQ00K.pdf | |
![]() | U8224BK | U8224BK MOT SMD or Through Hole | U8224BK.pdf | |
![]() | S817B18AUACWHT2G | S817B18AUACWHT2G SEIKO PB FREE | S817B18AUACWHT2G.pdf | |
![]() | ADT1014 | ADT1014 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADT1014.pdf | |
![]() | MBCG46134-606 | MBCG46134-606 FUJ QFP | MBCG46134-606.pdf | |
![]() | BYW98E | BYW98E PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYW98E.pdf | |
![]() | BYW08200 | BYW08200 ST SMD or Through Hole | BYW08200.pdf |