창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F104ZAANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F104ZAANNNC Characteristics CL21F104ZAANNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1286-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F104ZAANNNC | |
관련 링크 | CL21F104Z, CL21F104ZAANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C1608X8R1E224M080AE | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1E224M080AE.pdf | |
![]() | E3ZM-T61-L 2M | EMITTER ONLY 15M NPN CBL 2M | E3ZM-T61-L 2M.pdf | |
![]() | 025470CS02HM-D | 025470CS02HM-D FUJ SMD or Through Hole | 025470CS02HM-D.pdf | |
![]() | SIRF3TW8100B | SIRF3TW8100B ORIGINAL BGA | SIRF3TW8100B.pdf | |
![]() | LH537002 | LH537002 CO SOP44 | LH537002.pdf | |
![]() | QSOA035001BB | QSOA035001BB IRC TSOP | QSOA035001BB.pdf | |
![]() | TC1035ECH | TC1035ECH Microchip SMD or Through Hole | TC1035ECH.pdf | |
![]() | PZ5128IS15BP | PZ5128IS15BP PHI SQFP100 | PZ5128IS15BP.pdf | |
![]() | HD6437034AD74FV | HD6437034AD74FV RENESA SMD or Through Hole | HD6437034AD74FV.pdf | |
![]() | TPI3057 | TPI3057 TI SOP | TPI3057.pdf | |
![]() | REF08BZ/883 | REF08BZ/883 AD DIP | REF08BZ/883.pdf |