창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21CR75BBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21CR75BBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.75pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2702-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21CR75BBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21CR75B, CL21CR75BBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| 511MAA-ABAG | 100kHz ~ 124.999MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 26mA Enable/Disable | 511MAA-ABAG.pdf | ||
![]() | RG3216N-2002-W-T1 | RES SMD 20K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2002-W-T1.pdf | |
![]() | TEA1738T/N1,118 | Converter Offline Flyback Topology 26.5kHz ~ 78kHz 8-SO | TEA1738T/N1,118.pdf | |
![]() | 3225 10.000MHZ | 3225 10.000MHZ KOSS SMD | 3225 10.000MHZ.pdf | |
![]() | 1N4737A-7.5V | 1N4737A-7.5V ON DO-41 | 1N4737A-7.5V.pdf | |
![]() | B1351 | B1351 SAK TO-220 | B1351.pdf | |
![]() | MRF19060HR5 | MRF19060HR5 FSL SMD or Through Hole | MRF19060HR5.pdf | |
![]() | TSW-103-08-G-S-RA | TSW-103-08-G-S-RA N/A SMD or Through Hole | TSW-103-08-G-S-RA.pdf | |
![]() | YSS932 | YSS932 ORIGINAL NULL | YSS932.pdf | |
![]() | AP3154FG-7 | AP3154FG-7 DIODES DFN | AP3154FG-7.pdf | |
![]() | M51958BFP#CR0R | M51958BFP#CR0R RENESAS LQFP | M51958BFP#CR0R.pdf |