창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C9R1CBAANNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL21C9R1CBAANNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C9R1CBAANNC | |
| 관련 링크 | CL21C9R1C, CL21C9R1CBAANNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37931K9224K60 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37931K9224K60.pdf | |
![]() | EC95F232V | NTC Thermistor 22.5k Bead | EC95F232V.pdf | |
![]() | C1206N100J202T | C1206N100J202T HEC SMD or Through Hole | C1206N100J202T.pdf | |
![]() | F950J106MTAAQ2 | F950J106MTAAQ2 NICHICON SMD or Through Hole | F950J106MTAAQ2.pdf | |
![]() | DCR0224056P | DCR0224056P ORIGINAL DIP | DCR0224056P.pdf | |
![]() | MRF224MP | MRF224MP HG SMD or Through Hole | MRF224MP.pdf | |
![]() | E28F400BX-B60 | E28F400BX-B60 INTEL ORIGINAL | E28F400BX-B60.pdf | |
![]() | MIC2211-CMYML | MIC2211-CMYML MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-CMYML.pdf | |
![]() | KAP17WG00M-444 | KAP17WG00M-444 Samsung BGA-167 | KAP17WG00M-444.pdf | |
![]() | 87417F2-RL1A4 | 87417F2-RL1A4 WINBOND QFP | 87417F2-RL1A4.pdf | |
![]() | PST431A190NR | PST431A190NR MITSUMI SOT-23 | PST431A190NR.pdf |