창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C821JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C821JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2696-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C821JBCNNNC | |
관련 링크 | CL21C821J, CL21C821JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 5KP130A | TVS DIODE 130VWM 209VC AXIAL | 5KP130A.pdf | |
![]() | F881AE152K300C | F881AE152K300C KEMET SMD or Through Hole | F881AE152K300C.pdf | |
![]() | 22UHK | 22UHK CKT 1206 | 22UHK.pdf | |
![]() | CM32-15NK | CM32-15NK ORIGINAL 1210 | CM32-15NK.pdf | |
![]() | BLM11B152SPTM00-03 | BLM11B152SPTM00-03 MURATA 06034K | BLM11B152SPTM00-03.pdf | |
![]() | 1SB02M-T1B /1S2 | 1SB02M-T1B /1S2 NEC Sot-23 | 1SB02M-T1B /1S2.pdf | |
![]() | SMAJ5.0A**FS | SMAJ5.0A**FS LITTELFUSE SMD or Through Hole | SMAJ5.0A**FS.pdf | |
![]() | MA240016 | MA240016 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MA240016.pdf | |
![]() | SC11238CSKTRT | SC11238CSKTRT SEMTECH SOT163 | SC11238CSKTRT.pdf | |
![]() | SAKC167CR16RM ( B59232 ) | SAKC167CR16RM ( B59232 ) sie SMD or Through Hole | SAKC167CR16RM ( B59232 ).pdf | |
![]() | I74F00D-T | I74F00D-T NXP SOP | I74F00D-T.pdf | |
![]() | XR16C854DCV-F | XR16C854DCV-F EXAR QUADUARTW128-BYTE | XR16C854DCV-F.pdf |