창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C820GBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C820GBANNNC Spec CL21C820GBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2694-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C820GBANNNC | |
관련 링크 | CL21C820G, CL21C820GBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MCHN38FM181J | 180pF Mica Capacitor 4000V (4kV) Nonstandard SMD 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) | MCHN38FM181J.pdf | ||
1.5KE6.8CA | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC DO201 | 1.5KE6.8CA.pdf | ||
1N4731AUR | DIODE ZENER 4.3V 1W DO213AB | 1N4731AUR.pdf | ||
CDRH8D38/ANP-680MCM | 68µH Shielded Inductor 650mA 318.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D38/ANP-680MCM.pdf | ||
200F2D102KTV | 200F2D102KTV RUBYCON SMD or Through Hole | 200F2D102KTV.pdf | ||
ZXMN10B08E6TC(XHZ) | ZXMN10B08E6TC(XHZ) ZETEX SOT23-6 | ZXMN10B08E6TC(XHZ).pdf | ||
VFC-S-700 | VFC-S-700 synergymwave SMD or Through Hole | VFC-S-700.pdf | ||
HVC300B1PRU | HVC300B1PRU HIATCH SOD-523 | HVC300B1PRU.pdf | ||
S609 | S609 ORIGINAL DIP20 | S609.pdf | ||
MS20291R8KSB | MS20291R8KSB ORIGINAL SMD or Through Hole | MS20291R8KSB.pdf | ||
7MBI10U2L120 | 7MBI10U2L120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBI10U2L120.pdf | ||
DF12(5.0)-20DS-0.5V(86) | DF12(5.0)-20DS-0.5V(86) AXKSYG SMD or Through Hole | DF12(5.0)-20DS-0.5V(86).pdf |