창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C681JBCNFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C681JBCNFNC Spec CL21C681JBCNFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2686-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C681JBCNFNC | |
관련 링크 | CL21C681J, CL21C681JBCNFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08052M00FKTB | RES SMD 2M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M00FKTB.pdf | |
![]() | CMF7025R000BHR6 | RES 25 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF7025R000BHR6.pdf | |
![]() | HY23V16251D-004 | HY23V16251D-004 HYNIX DIP42 | HY23V16251D-004.pdf | |
![]() | HG62E11T01CPJ | HG62E11T01CPJ N/A PLCC | HG62E11T01CPJ.pdf | |
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![]() | DS21Q354L | DS21Q354L DAL NULL | DS21Q354L.pdf | |
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![]() | BB814 NOPB | BB814 NOPB INFINEON SOT23 | BB814 NOPB.pdf | |
![]() | LF80537GF0342MSL9U3 | LF80537GF0342MSL9U3 INTEL SMD or Through Hole | LF80537GF0342MSL9U3.pdf | |
![]() | 0805N470J500AD | 0805N470J500AD YAGEO SMD or Through Hole | 0805N470J500AD.pdf |