창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C560JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C560JBANNNC Spec CL21C560JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1833-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C560JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C560J, CL21C560JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R0BLCAJ | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BLCAJ.pdf | |
![]() | 4P122F35IDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P122F35IDT.pdf | |
![]() | RT0805WRB0760K4L | RES SMD 60.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0760K4L.pdf | |
![]() | Y607125R0000A9L | RES 25 OHM .3W .05% RADIAL | Y607125R0000A9L.pdf | |
![]() | B39192-B4214-U810 | B39192-B4214-U810 EPCOS SMD | B39192-B4214-U810.pdf | |
![]() | 2SC2020. | 2SC2020. FUI TO-220 | 2SC2020..pdf | |
![]() | STD2NB25-TR | STD2NB25-TR ST TO-252 | STD2NB25-TR.pdf | |
![]() | B1417 | B1417 PANASONIC TO-92 | B1417.pdf | |
![]() | DAC01BY/883 | DAC01BY/883 PMI SMD or Through Hole | DAC01BY/883.pdf | |
![]() | SLF0905TTEB501Y | SLF0905TTEB501Y KOA SMD | SLF0905TTEB501Y.pdf | |
![]() | AM29LV160BB | AM29LV160BB AMD TSOP48 | AM29LV160BB.pdf | |
![]() | tpsa475k020r180 | tpsa475k020r180 avx SMD or Through Hole | tpsa475k020r180.pdf |