창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C472JBFNNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C472JBFNNWE Spec CL21C472JBFNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3005-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C472JBFNNWE | |
관련 링크 | CL21C472J, CL21C472JBFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PBSS301ND,115 | TRANS NPN 20V 4A 6TSOP | PBSS301ND,115.pdf | |
![]() | 10FL-SM1-TB | 10FL-SM1-TB JST 10P | 10FL-SM1-TB.pdf | |
![]() | 1.5KA6.8 | 1.5KA6.8 VISHAY DO-201AD | 1.5KA6.8.pdf | |
![]() | C3175 | C3175 NA TO-220 | C3175.pdf | |
![]() | IPA030N10N3G | IPA030N10N3G infineon TO-220F | IPA030N10N3G.pdf | |
![]() | ISP4010 2405364 | ISP4010 2405364 QLOGIC BGA | ISP4010 2405364.pdf | |
![]() | XCR3256XL-10PQG208I | XCR3256XL-10PQG208I XILINX QFP | XCR3256XL-10PQG208I.pdf | |
![]() | LBD6013HS | LBD6013HS ORIGINAL DIP | LBD6013HS.pdf | |
![]() | C2741 | C2741 ORIGINAL TO92S | C2741.pdf | |
![]() | SDA250AA80/ | SDA250AA80/ ORIGINAL SMD or Through Hole | SDA250AA80/.pdf | |
![]() | PIC32MX420F032H-I | PIC32MX420F032H-I MICROCHIP TQFP | PIC32MX420F032H-I.pdf | |
![]() | 1227FB | 1227FB AT&T Module | 1227FB.pdf |