창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C471JBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C471JBANNND Spec CL21C471JBANNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C471JBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C471J, CL21C471JBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5537K400FHEK | RES 37.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5537K400FHEK.pdf | |
![]() | Q40702.1 | Q40702.1 NVIDIA BGA | Q40702.1.pdf | |
![]() | U092F | U092F ORIGINAL SOT-163 | U092F.pdf | |
![]() | SMR5103K400J02L4BULK | SMR5103K400J02L4BULK ORIGINAL DIP | SMR5103K400J02L4BULK.pdf | |
![]() | MM1621D | MM1621D ORIGINAL SOP-8 | MM1621D.pdf | |
![]() | MC908AB32MFU | MC908AB32MFU FREESCALE QFP64 | MC908AB32MFU.pdf | |
![]() | AT24C04N-10SC1.8 | AT24C04N-10SC1.8 NA NA | AT24C04N-10SC1.8.pdf | |
![]() | DG409 | DG409 INTERSIL SOP-16 | DG409.pdf | |
![]() | TDA9183 | TDA9183 PHI SOP16 | TDA9183.pdf | |
![]() | N2530/SP2 | N2530/SP2 ORIGINAL BGA | N2530/SP2.pdf | |
![]() | ML4851-3C | ML4851-3C ORIGINAL SOP8 | ML4851-3C.pdf | |
![]() | FS731 | FS731 IMI SOP8 | FS731.pdf |