창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C471JBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C471JBANNND Spec CL21C471JBANNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C471JBANNND | |
관련 링크 | CL21C471J, CL21C471JBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | D150J20C0GF63J5R | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D150J20C0GF63J5R.pdf | |
![]() | RGC0603DTC2K37 | RES SMD 2.37KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC2K37.pdf | |
![]() | TWM3J750E | RES 750 OHM 3W 5% RADIAL | TWM3J750E.pdf | |
![]() | BML7 | BML7 AVAGO QFN | BML7.pdf | |
![]() | ST173C10CFF | ST173C10CFF IR MODULE | ST173C10CFF.pdf | |
![]() | KIC7WZ04FK-RTK | KIC7WZ04FK-RTK KEC SMD | KIC7WZ04FK-RTK.pdf | |
![]() | HG67C201AH02FE | HG67C201AH02FE ORIGINAL SMD or Through Hole | HG67C201AH02FE.pdf | |
![]() | AM2148-55DCB | AM2148-55DCB AMD CDIP | AM2148-55DCB.pdf | |
![]() | SFS104805A | SFS104805A COSEL DIP | SFS104805A.pdf | |
![]() | BF325-22B | BF325-22B JKL RN | BF325-22B.pdf | |
![]() | HEF4020P | HEF4020P PHI DIP | HEF4020P.pdf | |
![]() | MB74LS670N | MB74LS670N FUJITSU DIP14 | MB74LS670N.pdf |