창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C3R9BBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C3R9BBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C3R9BBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C3R9B, CL21C3R9BBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD476M025R0100 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD476M025R0100.pdf | |
![]() | DSH-14-0003 | 1 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 25 mOhm | DSH-14-0003.pdf | |
![]() | RC0201DR-0786K6L | RES SMD 86.6KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0786K6L.pdf | |
![]() | UPC2373GH | UPC2373GH NEC QFP | UPC2373GH.pdf | |
![]() | SGM2014M NOPB | SGM2014M NOPB SONY SOT143 | SGM2014M NOPB.pdf | |
![]() | DF11-18DP-2DS(24) | DF11-18DP-2DS(24) HRS 18P | DF11-18DP-2DS(24).pdf | |
![]() | TCN75-3.0MOA | TCN75-3.0MOA TCN SOP8 | TCN75-3.0MOA.pdf | |
![]() | QTC4N25 | QTC4N25 QTC SMD or Through Hole | QTC4N25.pdf | |
![]() | MCP6561T-E/LT | MCP6561T-E/LT Microchip SMD or Through Hole | MCP6561T-E/LT.pdf | |
![]() | SMBG28HE3/5B | SMBG28HE3/5B VISHAY SMD or Through Hole | SMBG28HE3/5B.pdf | |
![]() | RC202R4JR | RC202R4JR ORIGINAL SMD or Through Hole | RC202R4JR.pdf |