창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C3R3CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C3R3CBANNNC Spec CL21C3R3CBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1770-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C3R3CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C3R3C, CL21C3R3CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y154KBBAT4X | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y154KBBAT4X.pdf | |
![]() | BFC236511684 | 0.68µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.217" W (10.00mm x 5.50mm) | BFC236511684.pdf | |
![]() | EA1208 | EA1208 ORIGINAL SOP8 | EA1208.pdf | |
![]() | V53C256J80 | V53C256J80 ORIGINAL PLCC | V53C256J80.pdf | |
![]() | TA20021603DH | TA20021603DH POWEREX MODULE | TA20021603DH.pdf | |
![]() | M27C512-15C3 | M27C512-15C3 ST PLCC32 | M27C512-15C3.pdf | |
![]() | D70F3356GJ(A) | D70F3356GJ(A) NEC QFP | D70F3356GJ(A).pdf | |
![]() | PST573E-2 | PST573E-2 MITSUMI TO-92 | PST573E-2.pdf | |
![]() | WSL2010R006FR86 | WSL2010R006FR86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010R006FR86.pdf | |
![]() | HS1047A | HS1047A NMB SIP-11P | HS1047A.pdf | |
![]() | BSM400GA170DLS | BSM400GA170DLS EUPEC IGBT | BSM400GA170DLS.pdf | |
![]() | NQ20X5601J | NQ20X5601J SOSHIN SMD or Through Hole | NQ20X5601J.pdf |