창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C391JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C391JBANNNC Spec CL21C391JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1303-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C391JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C391J, CL21C391JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F38412CTR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CTR.pdf | |
![]() | MCR10ERTF4422 | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF4422.pdf | |
![]() | YC122-JR-0715RL | RES ARRAY 2 RES 15 OHM 0404 | YC122-JR-0715RL.pdf | |
![]() | 68.000MHZ SG-8002CA | 68.000MHZ SG-8002CA EPSON 68.000MHZ SG-8002CA | 68.000MHZ SG-8002CA.pdf | |
![]() | SDSDAC-032G | SDSDAC-032G ORIGINAL SMD or Through Hole | SDSDAC-032G.pdf | |
![]() | AR151C222K4R | AR151C222K4R AVX DIP | AR151C222K4R.pdf | |
![]() | M50747-535SP | M50747-535SP MITSUBIS DIP64 | M50747-535SP.pdf | |
![]() | S558-5500-12 | S558-5500-12 BEL SMD | S558-5500-12.pdf | |
![]() | BYD17D,115 | BYD17D,115 PH SMD or Through Hole | BYD17D,115.pdf | |
![]() | TA7820F | TA7820F TOS SOT252 | TA7820F.pdf | |
![]() | MBR6200F | MBR6200F PANJIT/VISHAY TO-220AB | MBR6200F.pdf | |
![]() | MAX6125EURT | MAX6125EURT MAX SMD | MAX6125EURT.pdf |