Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21C331JCANNNC

CL21C331JCANNNC
제조업체 부품 번호
CL21C331JCANNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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CL21C331JCANNNC 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL21C331JCANNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21C331JCANNNC Spec
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량330pF
허용 오차±5%
전압 - 정격100V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.030"(0.75mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2646-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21C331JCANNNC
관련 링크CL21C331J, CL21C331JCANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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IDT7133LA25PFGI IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole IDT7133LA25PFGI.pdf
35-646 CET SMD or Through Hole 35-646.pdf
L1581T-3.3 NIKO TO-220-5 L1581T-3.3.pdf
UR133-3.3VP UTC SOT-223 UR133-3.3VP.pdf
1206-08 ORIGINAL QFP 1206-08.pdf
CB1F-D-M-12V PANASONIC SMD or Through Hole CB1F-D-M-12V.pdf
HRC0201A-E RENESA SMD or Through Hole HRC0201A-E.pdf