창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C2R2CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C2R2CBANNNC Spec CL21C2R2CBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1302-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C2R2CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C2R2C, CL21C2R2CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
402F1921XIKR | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIKR.pdf | ||
TNPW1210243RBEEA | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210243RBEEA.pdf | ||
AF124-JR-0724RL | RES ARRAY 4 RES 24 OHM 0804 | AF124-JR-0724RL.pdf | ||
CMF65820R00FEEB | RES 820 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65820R00FEEB.pdf | ||
PPD1R5-5-15154 | PPD1R5-5-15154 LAMBDA SMD or Through Hole | PPD1R5-5-15154.pdf | ||
ESME500ETD221MJ16S | ESME500ETD221MJ16S Chemi-con NA | ESME500ETD221MJ16S.pdf | ||
MGFC36V6472A | MGFC36V6472A MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC36V6472A.pdf | ||
S-93A56ADOA-J8T2OB | S-93A56ADOA-J8T2OB N/A SOP8 | S-93A56ADOA-J8T2OB.pdf | ||
BD8231EFV | BD8231EFV ROHM TSSOP-36 | BD8231EFV.pdf | ||
MB714400A-70 | MB714400A-70 FUJI SOJ-20 | MB714400A-70.pdf | ||
2.0M | 2.0M JAPAN SMD or Through Hole | 2.0M.pdf |