창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C2R2BBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C2R2BBANNNC Spec CL21C2R2BBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2629-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C2R2BBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C2R2B, CL21C2R2BBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AIE8-XXE | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIE8-XXE.pdf | |
![]() | AT0805DRD0719K6L | RES SMD 19.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0719K6L.pdf | |
![]() | RC1218JK-073RL | RES SMD 3 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-073RL.pdf | |
![]() | IMP1232LPN IMP | IMP1232LPN IMP IMP SMD or Through Hole | IMP1232LPN IMP.pdf | |
![]() | C350C104F1G5TA | C350C104F1G5TA KEMET DIP | C350C104F1G5TA.pdf | |
![]() | UBA2030T/N1/N,118 | UBA2030T/N1/N,118 NXP SOP24 | UBA2030T/N1/N,118.pdf | |
![]() | SIP75NF75 | SIP75NF75 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIP75NF75.pdf | |
![]() | EQV3A | EQV3A MIC SOT143-4 | EQV3A.pdf | |
![]() | 0603YD223JAT2A | 0603YD223JAT2A AVX SMD or Through Hole | 0603YD223JAT2A.pdf | |
![]() | EEEHC1E470XP | EEEHC1E470XP PANASONIC SMD | EEEHC1E470XP.pdf |