창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C250JBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C250JBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 25pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2621-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C250JBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C250J, CL21C250JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023ILT | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ILT.pdf | |
![]() | AA1210FR-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-078K2L.pdf | |
| SHT21S | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH SDM ±2% RH 8s Surface Mount | SHT21S.pdf | ||
![]() | HT1380/ | HT1380/ HOLTEK SOP DIP | HT1380/.pdf | |
![]() | K4Q170411D-FL60 | K4Q170411D-FL60 SAMSUNG TSOP | K4Q170411D-FL60.pdf | |
![]() | BUL381DY | BUL381DY ST TO-220 | BUL381DY.pdf | |
![]() | ICM7555MTV883 | ICM7555MTV883 INTELSIL CAN-8 | ICM7555MTV883.pdf | |
![]() | BVV255V200 | BVV255V200 ON SMD or Through Hole | BVV255V200.pdf | |
![]() | IMN11 / N11 | IMN11 / N11 ROHM Sot-163 | IMN11 / N11.pdf | |
![]() | LT1164ACSW | LT1164ACSW LT SMD-24 | LT1164ACSW.pdf | |
![]() | C157A3 | C157A3 NEC TO8 | C157A3.pdf | |
![]() | 6475388F10V | 6475388F10V FUJITSU QFP | 6475388F10V.pdf |