창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C222JCFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C222JCFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2995-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C222JCFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21C222J, CL21C222JCFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SGNMNC3106E | 2 ~ 10pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount Round - 0.710" Dia (18.03mm) | SGNMNC3106E.pdf | |
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![]() | TNPW1210576KBEEN | RES SMD 576K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210576KBEEN.pdf | |
![]() | RSF3JB51K0 | RES MO 3W 51K OHM 5% AXIAL | RSF3JB51K0.pdf | |
![]() | CW010R5000JE123 | RES 0.5 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R5000JE123.pdf | |
![]() | CXD2150CR-T6 | CXD2150CR-T6 Sony SMD or Through Hole | CXD2150CR-T6.pdf | |
![]() | AD364RKDADC | AD364RKDADC AD DIP | AD364RKDADC.pdf | |
![]() | UC2581 | UC2581 UNIDEN QFP | UC2581.pdf | |
![]() | 87439-0700 | 87439-0700 MOLEX SMD or Through Hole | 87439-0700.pdf | |
![]() | MP7510DIJN | MP7510DIJN MP DIP16 | MP7510DIJN.pdf | |
![]() | RE5RB50AC | RE5RB50AC Ricoh TO-92 | RE5RB50AC.pdf | |
![]() | MA-LB135MH | MA-LB135MH USI SMD or Through Hole | MA-LB135MH.pdf |