창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C222JBFNNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C222JBFNNWE Spec CL21C222JBFNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2994-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C222JBFNNWE | |
관련 링크 | CL21C222J, CL21C222JBFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TB-36.000MDE-T | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-36.000MDE-T.pdf | |
![]() | RCP0505B33R0GS3 | RES SMD 33 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B33R0GS3.pdf | |
![]() | CMF6056R200FLEB | RES 56.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6056R200FLEB.pdf | |
![]() | CMF6050R000FHEK | RES 50 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6050R000FHEK.pdf | |
![]() | HMC129-EGM | IC MMIC MIXER | HMC129-EGM.pdf | |
![]() | HCMS-3966 | HCMS-3966 AVAGOTechnologies 4x1 | HCMS-3966.pdf | |
![]() | AIC812-26CU | AIC812-26CU AIC- SOT-143 | AIC812-26CU.pdf | |
![]() | 51746-11001200C0LF | 51746-11001200C0LF FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 51746-11001200C0LF.pdf | |
![]() | FDPF7N50F===Fairchild | FDPF7N50F===Fairchild ORIGINAL TO-220F | FDPF7N50F===Fairchild.pdf | |
![]() | IRFP430 | IRFP430 IR TO-247 | IRFP430.pdf | |
![]() | OVM7692 | OVM7692 ORIGINAL SMD-dip | OVM7692.pdf | |
![]() | ERJ14NF2103V | ERJ14NF2103V PAN RES | ERJ14NF2103V.pdf |