창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C222JBFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C222JBFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C222JBFNNNF | |
관련 링크 | CL21C222J, CL21C222JBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BIA82-33E-66.000000Y | OSC XO 3.3V 66MHZ OE | SIT8008BIA82-33E-66.000000Y.pdf | |
![]() | SIT9002AC-38N25SK | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 51mA Standby | SIT9002AC-38N25SK.pdf | |
RH0101R000FE02 | RES CHAS MNT 1 OHM 1% 12.5W | RH0101R000FE02.pdf | ||
RSMF12JB5K60 | RES MO 1/2W 5.6KOHM 5% AXL | RSMF12JB5K60.pdf | ||
![]() | TL082IN | TL082IN ST DIP8 | TL082IN.pdf | |
![]() | TL032IDR | TL032IDR TI SOP-8 | TL032IDR.pdf | |
![]() | LC72725K | LC72725K SANYO SOP3.9 | LC72725K.pdf | |
![]() | HY5DS573222F-3.3 | HY5DS573222F-3.3 TNFINEON BGA | HY5DS573222F-3.3.pdf | |
![]() | M30843FHGP | M30843FHGP MIT QFP | M30843FHGP.pdf | |
![]() | LM253BH | LM253BH NS SMD or Through Hole | LM253BH.pdf | |
![]() | MAV11-11BSM | MAV11-11BSM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAV11-11BSM.pdf | |
![]() | HC2E687M35030 | HC2E687M35030 samwha DIP-2 | HC2E687M35030.pdf |