창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C221KBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C221KBANNNC Spec CL21C221KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2618-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C221KBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C221K, CL21C221KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AC-8F-33E-200.000000Y | OSC XO 3.3V 200MHZ OE | SIT8209AC-8F-33E-200.000000Y.pdf | |
![]() | CA000255R00KS73 | RES 55 OHM 2W 10% AXIAL | CA000255R00KS73.pdf | |
![]() | CW02B2K200JE70HS | RES 2.2K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2K200JE70HS.pdf | |
![]() | SV92P2 | SV92P2 AGERE TQFP | SV92P2.pdf | |
![]() | EPM7512BUC1697 | EPM7512BUC1697 ALT SMD or Through Hole | EPM7512BUC1697.pdf | |
![]() | MVU10-10FK | MVU10-10FK M SMD or Through Hole | MVU10-10FK.pdf | |
![]() | AIC1801C | AIC1801C AIC SOP-0.39 | AIC1801C.pdf | |
![]() | CM6503 | CM6503 CHAMPION SMD or Through Hole | CM6503.pdf | |
![]() | 46470P(+-1%) | 46470P(+-1%) SOSHIN SMD or Through Hole | 46470P(+-1%).pdf | |
![]() | TLP3051- | TLP3051- TOS SMD or Through Hole | TLP3051-.pdf | |
![]() | VI-23X-01 | VI-23X-01 VICOR DC-DC | VI-23X-01.pdf | |
![]() | VY21152-2 | VY21152-2 VLSI QFP144 | VY21152-2.pdf |