창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C221KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C221KBANNNC Spec CL21C221KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2618-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C221KBANNNC | |
관련 링크 | CL21C221K, CL21C221KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | G2R-1A4-H-DC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G2R-1A4-H-DC24.pdf | |
![]() | CRCW04024R42FNED | RES SMD 4.42 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024R42FNED.pdf | |
![]() | CMF551M5800FKEB | RES 1.58M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M5800FKEB.pdf | |
![]() | ST11S008V4FR2000 | ST11S008V4FR2000 JAE SMD | ST11S008V4FR2000.pdf | |
![]() | 88I8030-B6NNCEC000 | 88I8030-B6NNCEC000 Marvell QFN | 88I8030-B6NNCEC000.pdf | |
![]() | 0805 103K | 0805 103K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 103K.pdf | |
![]() | 33002A-H43 | 33002A-H43 HP SMA | 33002A-H43.pdf | |
![]() | CB0265A2 | CB0265A2 RCC BGA | CB0265A2.pdf | |
![]() | AT8574D | AT8574D ORIGINAL SOP16 | AT8574D.pdf | |
![]() | V257BBP-H0156 | V257BBP-H0156 ST BGA | V257BBP-H0156.pdf | |
![]() | EL0606RA-1R5J-PF | EL0606RA-1R5J-PF TDK DIP | EL0606RA-1R5J-PF.pdf |