창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C221JCANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C221JCANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2615-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C221JCANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C221J, CL21C221JCANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 80813000075 | FUSE 3A 250V FA TE5 RADIAL | 80813000075.pdf | |
![]() | LAT-35-361-2.5 | LAT-35-361-2.5 BRADY SMD or Through Hole | LAT-35-361-2.5.pdf | |
![]() | 31-3301 M39012/16-0101 | 31-3301 M39012/16-0101 C&D SMD or Through Hole | 31-3301 M39012/16-0101.pdf | |
![]() | T0806 | T0806 TEMI SMD or Through Hole | T0806.pdf | |
![]() | L160DT70VI | L160DT70VI AMD BGA | L160DT70VI.pdf | |
![]() | SH2001-1-748 | SH2001-1-748 F CAN8 | SH2001-1-748.pdf | |
![]() | NTB125N2/125N2 | NTB125N2/125N2 ON TO-263 | NTB125N2/125N2.pdf | |
![]() | Tenyo-W1600 | Tenyo-W1600 TENYOHK- SMD or Through Hole | Tenyo-W1600.pdf | |
![]() | MS614F-FL28E | MS614F-FL28E ORIGINAL FL28E | MS614F-FL28E.pdf | |
![]() | B04BPASKLFSN | B04BPASKLFSN JST SMD or Through Hole | B04BPASKLFSN.pdf | |
![]() | LMIUC3845A | LMIUC3845A UC SOP-8 | LMIUC3845A.pdf |