창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C221JBANNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C221JBANNNL Characteristics CL21C221JBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C221JBANNNL | |
| 관련 링크 | CL21C221J, CL21C221JBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC246728822 | 8200pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.181" W (12.50mm x 4.60mm) | BFC246728822.pdf | |
![]() | HVB-1/2 | FUSE CARTRIDGE 500MA 2.5KVAC | HVB-1/2.pdf | |
![]() | TNPW1210249KBETA | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210249KBETA.pdf | |
![]() | GL128N11FFI02 | GL128N11FFI02 SPANSION BGA | GL128N11FFI02.pdf | |
![]() | MH38 | MH38 MOSPEC SMD or Through Hole | MH38.pdf | |
![]() | PXB4340E | PXB4340E n/a BGA | PXB4340E.pdf | |
![]() | 4094BD-LF | 4094BD-LF PH SMD or Through Hole | 4094BD-LF.pdf | |
![]() | U8150 | U8150 SAMSUNG SMD or Through Hole | U8150.pdf | |
![]() | COG 5.6pF | COG 5.6pF ORIGINAL SMD or Through Hole | COG 5.6pF.pdf | |
![]() | FB100R | FB100R ORIGINAL SMD or Through Hole | FB100R.pdf | |
![]() | MM9232-VJU | MM9232-VJU NSC QFP | MM9232-VJU.pdf | |
![]() | BN0 | BN0 ROHM DIP22 | BN0.pdf |