창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C221JBANNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C221JBANNNL Characteristics CL21C221JBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C221JBANNNL | |
| 관련 링크 | CL21C221J, CL21C221JBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| ECS-320-20-33-DU-TR | 32MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-20-33-DU-TR.pdf | ||
![]() | CPR05R1300KE31 | RES 0.13 OHM 5W 10% RADIAL | CPR05R1300KE31.pdf | |
![]() | SST29LE020-200-4-NH | SST29LE020-200-4-NH SST PLCC-32 | SST29LE020-200-4-NH.pdf | |
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![]() | GRM1555C1H1R6CZ01B | GRM1555C1H1R6CZ01B muRata SMD or Through Hole | GRM1555C1H1R6CZ01B.pdf | |
![]() | TDA9581H/N1/3/0625 | TDA9581H/N1/3/0625 PHILIPS QFP | TDA9581H/N1/3/0625.pdf | |
![]() | R5F21368CNFA#V0 | R5F21368CNFA#V0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21368CNFA#V0.pdf | |
![]() | O5O | O5O ORIGINAL SOP8 | O5O.pdf | |
![]() | AT24C64-24PI | AT24C64-24PI ATMEL PLCC | AT24C64-24PI.pdf | |
![]() | BCM5650KPB P30 | BCM5650KPB P30 BCM BGA | BCM5650KPB P30.pdf | |
![]() | XM6003S | XM6003S lb SMD or Through Hole | XM6003S.pdf | |
![]() | MC1568/BIBJC | MC1568/BIBJC MOT CAN10 | MC1568/BIBJC.pdf |