창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C220FBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C220FBANNNC Spec CL21C220FBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2602-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C220FBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C220F, CL21C220FBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P2130HV | P2130HV NIKO SOP-8 | P2130HV.pdf | |
![]() | MB433 | MB433 ORIGINAL DIP | MB433.pdf | |
![]() | PEB20534V2.1 | PEB20534V2.1 ORIGINAL BGA | PEB20534V2.1.pdf | |
![]() | BCP55R | BCP55R ph SMD or Through Hole | BCP55R.pdf | |
![]() | UCC28C40DGKTR | UCC28C40DGKTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC28C40DGKTR.pdf | |
![]() | BUS65134-607 | BUS65134-607 DDC CDIP | BUS65134-607.pdf | |
![]() | 873690700 | 873690700 MLX SMD or Through Hole | 873690700.pdf | |
![]() | 2N1745 | 2N1745 ST/MOTO CAN to-39 | 2N1745.pdf | |
![]() | NTCALUGE2C90169 | NTCALUGE2C90169 VISHAY DIP | NTCALUGE2C90169.pdf | |
![]() | MCR18EZHEJ100 | MCR18EZHEJ100 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHEJ100.pdf | |
![]() | MMBT4124(ZC) | MMBT4124(ZC) FSC SOT23 | MMBT4124(ZC).pdf | |
![]() | PF222M | PF222M FUJITSU DIP5 | PF222M.pdf |