창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C1R2CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C1R2CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2596-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C1R2CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C1R2C, CL21C1R2CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MBRTA600100 | DIODE SCHOTTKY 100V 300A 3TOWER | MBRTA600100.pdf | ||
MBB02070D7771DC100 | RES 7.77K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D7771DC100.pdf | ||
MCP3421DM-BFG | MCP3421DM-BFG MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP3421DM-BFG.pdf | ||
UPD78044BF | UPD78044BF NEC QFP | UPD78044BF.pdf | ||
BI664A-1002B | BI664A-1002B BI SMD or Through Hole | BI664A-1002B.pdf | ||
VES-33UF 35V 6*5 | VES-33UF 35V 6*5 ST SMD or Through Hole | VES-33UF 35V 6*5.pdf | ||
50V10uf YXA | 50V10uf YXA ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V10uf YXA.pdf | ||
AD9640BCPZ105 | AD9640BCPZ105 AD SMD or Through Hole | AD9640BCPZ105.pdf | ||
MD7133A-1 | MD7133A-1 HT SOT-89 | MD7133A-1.pdf | ||
SPI-236-19 | SPI-236-19 SANYO GAP2-DIP4 | SPI-236-19.pdf | ||
DS1972 | DS1972 DALLAS SMD or Through Hole | DS1972.pdf | ||
IPD25CNE8N | IPD25CNE8N INFINEON TO-252 | IPD25CNE8N.pdf |