창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C150JBANNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C150JBANNNL Characteristics CL21C150JBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C150JBANNNL | |
| 관련 링크 | CL21C150J, CL21C150JBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C391K3RACTU | 390pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C391K3RACTU.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3900V | RES SMD 390 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3900V.pdf | |
![]() | MSF4800S-40-1440-40-1440-15X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-40-1440-40-1440-15X-1.pdf | |
![]() | PC82545GM 867806 | PC82545GM 867806 Intel SMD or Through Hole | PC82545GM 867806.pdf | |
![]() | AD812AR-T | AD812AR-T AD SOP8 | AD812AR-T.pdf | |
![]() | ADSP-2100AUG | ADSP-2100AUG AD SMD or Through Hole | ADSP-2100AUG.pdf | |
![]() | CY7C1388-100AC | CY7C1388-100AC CYERESS TQFP | CY7C1388-100AC.pdf | |
![]() | 2SC5319 TE85L | 2SC5319 TE85L TOSHIBA SOT343 | 2SC5319 TE85L.pdf | |
![]() | ICM555MTV/883 | ICM555MTV/883 INTERSIL CAN | ICM555MTV/883.pdf | |
![]() | HD646F2633F25V | HD646F2633F25V RENESAS QFP | HD646F2633F25V.pdf | |
![]() | SN65LVDT390DRG4 | SN65LVDT390DRG4 TI SOP-16 | SN65LVDT390DRG4.pdf |