창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C140JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C140JBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 14pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2584-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C140JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C140J, CL21C140JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2SB908-TE16L | 2SB908-TE16L TOS N A | 2SB908-TE16L.pdf | |
![]() | DF37B-16DS-0.4V(75) | DF37B-16DS-0.4V(75) HRS SMD or Through Hole | DF37B-16DS-0.4V(75).pdf | |
![]() | GPL11B-C | GPL11B-C GENERALPLUS DICE.T | GPL11B-C.pdf | |
![]() | 7B12000183AIAF40Q5 | 7B12000183AIAF40Q5 INTERQUIP SMD | 7B12000183AIAF40Q5.pdf | |
![]() | MRF9838 | MRF9838 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF9838.pdf | |
![]() | TDXC070200-GOMPPM | TDXC070200-GOMPPM ORIGINAL SMD or Through Hole | TDXC070200-GOMPPM.pdf | |
![]() | FX2M1B-44P-1.27DSL(71) | FX2M1B-44P-1.27DSL(71) HRS SMD or Through Hole | FX2M1B-44P-1.27DSL(71).pdf | |
![]() | D2SB60_C2 | D2SB60_C2 TSC SMD or Through Hole | D2SB60_C2.pdf | |
![]() | XR16V2550IM | XR16V2550IM EXAR TQFP48 | XR16V2550IM.pdf | |
![]() | X98014L3.3Z | X98014L3.3Z INTERSIL SMD or Through Hole | X98014L3.3Z.pdf | |
![]() | 832-90-018-10-001000 | 832-90-018-10-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 832-90-018-10-001000.pdf | |
![]() | BD3522EFV | BD3522EFV ROHM SMD or Through Hole | BD3522EFV.pdf |