창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C120JBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C120JBANNNC Spec CL21C120JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1120-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C120JBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C120J, CL21C120JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NH00CM100 | FUSE SQUARE 100A 500VAC/440VDC | NH00CM100.pdf | |
![]() | PI74FCT244TOA | PI74FCT244TOA ORIGINAL SMD or Through Hole | PI74FCT244TOA.pdf | |
![]() | B6B-ZR-SM4-TF | B6B-ZR-SM4-TF JST SMD | B6B-ZR-SM4-TF.pdf | |
![]() | FDV0530-4R7M | FDV0530-4R7M TOKO SMD | FDV0530-4R7M.pdf | |
![]() | 2061C/AC | 2061C/AC TI SOP8 | 2061C/AC.pdf | |
![]() | CY7C0832V-133AIP | CY7C0832V-133AIP CYPRESS TQFP | CY7C0832V-133AIP.pdf | |
![]() | 20-82-00209 | 20-82-00209 SANDISK TQFP | 20-82-00209.pdf | |
![]() | SLLB220700 | SLLB220700 ALPS SMD or Through Hole | SLLB220700.pdf | |
![]() | ADG706BRUZ-ADI | ADG706BRUZ-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG706BRUZ-ADI.pdf | |
![]() | T502JN | T502JN AT&T SMD or Through Hole | T502JN.pdf | |
![]() | DH4054 | DH4054 ORIGINAL SOT23-5 | DH4054.pdf | |
![]() | PIC16C745-1/SPC | PIC16C745-1/SPC MICROCHIP DIP28 | PIC16C745-1/SPC.pdf |