창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C102JBC1PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C102JBC1PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2575-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C102JBC1PNC | |
| 관련 링크 | CL21C102J, CL21C102JBC1PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 11R152C | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 30 mOhm Max Radial | 11R152C.pdf | |
| RSMF1GT1R00 | RES MO 1W 1 OHM 2% AXIAL | RSMF1GT1R00.pdf | ||
![]() | LM2575T-5.0/LF03 | LM2575T-5.0/LF03 NSC-NATIONALSEMI DIPSOP | LM2575T-5.0/LF03.pdf | |
![]() | P5DU-0515ZLF | P5DU-0515ZLF PEAK DIP | P5DU-0515ZLF.pdf | |
![]() | SFH942AR001 | SFH942AR001 SAMSUNG NA | SFH942AR001.pdf | |
![]() | MMBD1701-NL | MMBD1701-NL FAIRCHILD SOT-23 | MMBD1701-NL.pdf | |
![]() | f40.52.8.024.00 | f40.52.8.024.00 fin SMD or Through Hole | f40.52.8.024.00.pdf | |
![]() | RLZ-TE-11-10B | RLZ-TE-11-10B ROHM LL-34 | RLZ-TE-11-10B.pdf | |
![]() | CK45-B3DD471KYPN | CK45-B3DD471KYPN TDK SMD or Through Hole | CK45-B3DD471KYPN.pdf | |
![]() | 2N845 | 2N845 MOT CAN3 | 2N845.pdf | |
![]() | KT333 CF | KT333 CF ORIGINAL SMD or Through Hole | KT333 CF.pdf |