Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21C101JDCNFNC

CL21C101JDCNFNC
제조업체 부품 번호
CL21C101JDCNFNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-CL21C101JDCNFNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21C101JDCNFNC Spec
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량100pF
허용 오차±5%
전압 - 정격200V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2572-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21C101JDCNFNC
관련 링크CL21C101J, CL21C101JDCNFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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50MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) ECS-500-20-30B-TR.pdf
6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US GL061F33IDT.pdf
RES SMD 45.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 RG2012P-4532-D-T5.pdf
RES 4.4M OHM 1/2W 1% AXIAL CMF554M4000FKBF.pdf
7N60L-A TO-220F UTC TO-220F 7N60L-A TO-220F.pdf
K3991 NEC TO-251 K3991 .pdf
PS219A3-AST500 Mitsubishi SMD or Through Hole PS219A3-AST500.pdf
LFLK1005R18K-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole LFLK1005R18K-T.pdf
SE9301 FCH/NSC TO-220 SE9301.pdf
KIA1664-Y KEXIN SMD or Through Hole KIA1664-Y.pdf
2SB186 BHRN KX SMD or Through Hole 2SB186 BHRN.pdf