창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C101GBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C101GBANNNC Spec CL21C101GBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2566-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C101GBANNNC | |
관련 링크 | CL21C101G, CL21C101GBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F40635ITT | 40.61MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ITT.pdf | |
![]() | CBB22 630V223J | CBB22 630V223J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V223J.pdf | |
![]() | SNJ55114BJ | SNJ55114BJ TI CDIP16 | SNJ55114BJ.pdf | |
![]() | S1002983 | S1002983 HARRIS PLCC | S1002983.pdf | |
![]() | T33CAA | T33CAA ORIGINAL TSOP8S | T33CAA.pdf | |
![]() | 2SK907 | 2SK907 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK907.pdf | |
![]() | CMT60N06 | CMT60N06 CHAMPION TO-220 | CMT60N06.pdf | |
![]() | CM05FD361GO3 | CM05FD361GO3 CORNELL SMD or Through Hole | CM05FD361GO3.pdf | |
![]() | FAN5009EMX | FAN5009EMX FAIRCHILD SOP-8 | FAN5009EMX.pdf | |
![]() | RFM61 | RFM61 HOPERF RECEIVER MODULE | RFM61.pdf | |
![]() | HL515R9198 | HL515R9198 SEMICOND SMD or Through Hole | HL515R9198.pdf |