창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C100JBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C100JBANNND Characteristics CL21C100JBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C100JBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C100J, CL21C100JBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1V475M160AE | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1V475M160AE.pdf | |
![]() | AC0201FR-07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07470RL.pdf | |
![]() | MCA12060D7681BP100 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D7681BP100.pdf | |
![]() | ROX1SJ22K | RES 22.0K OHM 1W 5% AXIAL | ROX1SJ22K.pdf | |
![]() | 57-101656-01 | 57-101656-01 CHENGMING SMD | 57-101656-01.pdf | |
![]() | PN3645/D27Z | PN3645/D27Z NSC TO-92 | PN3645/D27Z.pdf | |
![]() | ST7LNB1 | ST7LNB1 ST SOP | ST7LNB1.pdf | |
![]() | CNR10D391K | CNR10D391K PANASONIC DIP | CNR10D391K.pdf | |
![]() | TD1311AL/IHP | TD1311AL/IHP NXP SMD or Through Hole | TD1311AL/IHP.pdf | |
![]() | LAT-315V151MS23 | LAT-315V151MS23 ELNA SMD or Through Hole | LAT-315V151MS23.pdf | |
![]() | AIC1722A-25GUTR(BN25 | AIC1722A-25GUTR(BN25 ORIGINAL SOT-23 | AIC1722A-25GUTR(BN25.pdf |