창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C0R5BBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C0R5BBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1200-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C0R5BBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C0R5B, CL21C0R5BBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608J154CS | RES SMD 150K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J154CS.pdf | |
![]() | RMCF2010JT22R0 | RES SMD 22 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT22R0.pdf | |
![]() | H4237RDYA | RES 237 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4237RDYA.pdf | |
![]() | IRFIZ24NG | IRFIZ24NG IOR TO-220F | IRFIZ24NG.pdf | |
![]() | STD10NF10-TR | STD10NF10-TR ST TO-252 | STD10NF10-TR.pdf | |
![]() | SN7406J | SN7406J TI CDIP | SN7406J.pdf | |
![]() | 2SJ506LE | 2SJ506LE tosh 100bulkto | 2SJ506LE.pdf | |
![]() | BC807-16 E6433 | BC807-16 E6433 INFINEO SMD or Through Hole | BC807-16 E6433.pdf | |
![]() | CY7C199CN-10VI | CY7C199CN-10VI CYPRE SOJ | CY7C199CN-10VI.pdf | |
![]() | GP80K | GP80K GIE TO220A | GP80K.pdf | |
![]() | PME261EC6150KR30 | PME261EC6150KR30 KEMET SMD or Through Hole | PME261EC6150KR30.pdf | |
![]() | K9F2G08U0C-SIB0 | K9F2G08U0C-SIB0 SAMSUNG TSSOP | K9F2G08U0C-SIB0.pdf |