창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C090DBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C090DBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2559-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C090DBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C090D, CL21C090DBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 600S5R6BW250XT | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S5R6BW250XT.pdf | |
![]() | SLD20U-017-B | TVS DIODE 20VWM 32.4VC AXIAL | SLD20U-017-B.pdf | |
![]() | MMSZ5259C-E3-08 | DIODE ZENER 39V 500MW SOD123 | MMSZ5259C-E3-08.pdf | |
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![]() | FF0396SA1-R2000 | FF0396SA1-R2000 JAE SMD or Through Hole | FF0396SA1-R2000.pdf | |
![]() | 458PT-A0130=P3 | 458PT-A0130=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 458PT-A0130=P3.pdf | |
![]() | AD42/311Z-1 | AD42/311Z-1 ADI Call | AD42/311Z-1.pdf | |
![]() | CY74FCT2541CTSOCT | CY74FCT2541CTSOCT CYPRESS SOP | CY74FCT2541CTSOCT.pdf | |
![]() | D17215CT-603 | D17215CT-603 NEC DIP | D17215CT-603.pdf | |
![]() | EM3301 | EM3301 EMPIA SMD or Through Hole | EM3301.pdf | |
![]() | SP233ACP-L LFP | SP233ACP-L LFP EXAR SMD or Through Hole | SP233ACP-L LFP.pdf |