창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B683KBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B683KBFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2975-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B683KBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21B683K, CL21B683KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B41044A8108M | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41044A8108M.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B2K4E | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B2K4E.pdf | |
![]() | N79E352ALG | N79E352ALG nuvoTon LQFP | N79E352ALG.pdf | |
![]() | TIP31CTULF | TIP31CTULF Fairchild SMD or Through Hole | TIP31CTULF.pdf | |
![]() | CY7C1021BN | CY7C1021BN CYPRESS QFN | CY7C1021BN.pdf | |
![]() | FN-405S | FN-405S FUNCTION SMD or Through Hole | FN-405S.pdf | |
![]() | TF28F020-120 | TF28F020-120 INTEL TSOP | TF28F020-120.pdf | |
![]() | PBL 3774 | PBL 3774 ERICSSON DIP SOP | PBL 3774.pdf | |
![]() | ADG44ITQ | ADG44ITQ FCI SMD or Through Hole | ADG44ITQ.pdf | |
![]() | ST10KZ62 | ST10KZ62 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST10KZ62.pdf | |
![]() | EEFUDOG121MR | EEFUDOG121MR PANASONIC SMD | EEFUDOG121MR.pdf | |
![]() | SN74180 | SN74180 TI DIP14 | SN74180.pdf |