창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B681KBANFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B681KBANFNC Spec CL21B681KBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2537-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B681KBANFNC | |
관련 링크 | CL21B681K, CL21B681KBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ2220A681JBGAT4X | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A681JBGAT4X.pdf | ||
RT1206WRD07430KL | RES SMD 430K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07430KL.pdf | ||
MBA02040C1432FC100 | RES 14.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1432FC100.pdf | ||
LM75BIM-3* | LM75BIM-3* NS SOP8 | LM75BIM-3*.pdf | ||
UDM | UDM ORIGINAL SOT23-5 | UDM.pdf | ||
LM052A- | LM052A- NS SSOP16 | LM052A-.pdf | ||
TLC2522AIPWR | TLC2522AIPWR TI TSSOP8 | TLC2522AIPWR.pdf | ||
AFBR-2013 | AFBR-2013 AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-2013.pdf | ||
C2012C2N7J | C2012C2N7J SAGAMI SMD or Through Hole | C2012C2N7J.pdf | ||
SP708TEN-/TR | SP708TEN-/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP708TEN-/TR.pdf | ||
BS-DGY-09 | BS-DGY-09 BOPIN SMD or Through Hole | BS-DGY-09.pdf | ||
K9F6408U0C-FCB0 | K9F6408U0C-FCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F6408U0C-FCB0.pdf |