창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B475KPFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B475KPFNNNE Spec CL21B475KPFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2972-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B475KPFNNNE | |
관련 링크 | CL21B475K, CL21B475KPFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CR1206-1R43FTR | CR1206-1R43FTR BCC SMD or Through Hole | CR1206-1R43FTR.pdf | |
![]() | RMC1/2K510FTE | RMC1/2K510FTE KAMAYAOHM 5.6K | RMC1/2K510FTE.pdf | |
![]() | SIL50282F36Q1 | SIL50282F36Q1 ORIGINAL QFP | SIL50282F36Q1.pdf | |
![]() | XC3042A-6VQ1Q0C | XC3042A-6VQ1Q0C XILINX QFP | XC3042A-6VQ1Q0C.pdf | |
![]() | BCBG | BCBG LT MSOP8 | BCBG.pdf | |
![]() | 9.8432MHZ 4P 6*3.5 6035 | 9.8432MHZ 4P 6*3.5 6035 TAIWAN SMDDIP | 9.8432MHZ 4P 6*3.5 6035.pdf | |
![]() | 29EE020120-4-PH | 29EE020120-4-PH ORIGINAL SMD or Through Hole | 29EE020120-4-PH.pdf | |
![]() | 2SD780-T1(DW4). | 2SD780-T1(DW4). NEC SOT23 | 2SD780-T1(DW4)..pdf | |
![]() | SN75LVDS84AQDGG | SN75LVDS84AQDGG TI SMD or Through Hole | SN75LVDS84AQDGG.pdf | |
![]() | RN1106(XF) | RN1106(XF) TOS SOT523 | RN1106(XF).pdf | |
![]() | NJM2743F-TE1 | NJM2743F-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2743F-TE1.pdf |