창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBFSFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B474KBFSFNE Spec CL21B474KBFSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2967-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KBFSFNE | |
| 관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KBFSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | JB15LPF-JB | JB15LPF-JB NKK SMD or Through Hole | JB15LPF-JB.pdf | |
![]() | DS34S132 | DS34S132 DALLAS BGA | DS34S132.pdf | |
![]() | BZZZ7842 | BZZZ7842 ORIGINAL DIP/SMD | BZZZ7842.pdf | |
![]() | 4454-4 3.5 | 4454-4 3.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4454-4 3.5.pdf | |
![]() | BL8555ROHS | BL8555ROHS BL SOT-23-5 | BL8555ROHS.pdf | |
![]() | HE4067BP | HE4067BP HE DIP | HE4067BP.pdf | |
![]() | IDT79RC64V474-250DZ | IDT79RC64V474-250DZ IDT QFP | IDT79RC64V474-250DZ.pdf | |
![]() | D5149 | D5149 TOS SMD or Through Hole | D5149.pdf | |
![]() | 5962R8993201VEA | 5962R8993201VEA AD CDIP | 5962R8993201VEA.pdf | |
![]() | DZ89C33 | DZ89C33 HY SMD or Through Hole | DZ89C33.pdf | |
![]() | MAX8611ETM+TG104 | MAX8611ETM+TG104 MAXIM QFN | MAX8611ETM+TG104.pdf | |
![]() | PGA205PA | PGA205PA TI SMD or Through Hole | PGA205PA.pdf |