창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B471KBANFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B471KBANFNC Spec CL21B471KBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2515-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B471KBANFNC | |
| 관련 링크 | CL21B471K, CL21B471KBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| 200PX3R3MEFCT16.3X11 | 3.3µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 200PX3R3MEFCT16.3X11.pdf | ||
![]() | SMBG58A-E3/52 | TVS DIODE 58VWM 93.6VC SMB | SMBG58A-E3/52.pdf | |
![]() | NE1101-00 | NE1101-00 NEC SMD or Through Hole | NE1101-00.pdf | |
![]() | 6114AS | 6114AS ORIGINAL SMD or Through Hole | 6114AS.pdf | |
![]() | RF2701-TR7 | RF2701-TR7 RFM SMD or Through Hole | RF2701-TR7.pdf | |
![]() | ZJ2.0C | ZJ2.0C ORIGINAL DO-35 | ZJ2.0C.pdf | |
![]() | ADC1N | ADC1N AD MSOP-10 | ADC1N.pdf | |
![]() | QMG70F89 | QMG70F89 ASIX TQFP-80 | QMG70F89.pdf | |
![]() | CD214C-T51CA | CD214C-T51CA BOURNS DO-214AB | CD214C-T51CA.pdf | |
![]() | OSP12R04 | OSP12R04 SP DIP-28 | OSP12R04.pdf | |
![]() | NL453232T-391K-N | NL453232T-391K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232T-391K-N.pdf | |
![]() | ST17167SUD | ST17167SUD ST SOP | ST17167SUD.pdf |