창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B392KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B392KBANNNC Spec CL21B392KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2512-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B392KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B392K, CL21B392KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
06035U330GAT2A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U330GAT2A.pdf | ||
TSB-205L | TSB-205L DEG SMD or Through Hole | TSB-205L.pdf | ||
LF8221M | LF8221M ELT SOP16 | LF8221M.pdf | ||
TS4990ID | TS4990ID ST SOP8 | TS4990ID.pdf | ||
TPS2052(1ATAOT5) | TPS2052(1ATAOT5) TI SOP8 | TPS2052(1ATAOT5).pdf | ||
VC125A | VC125A PHI SOP | VC125A.pdf | ||
580-069W002 | 580-069W002 FCI SOT323 | 580-069W002.pdf | ||
SX-7(48.000MHZ 20PF) | SX-7(48.000MHZ 20PF) IGNET SMD or Through Hole | SX-7(48.000MHZ 20PF).pdf | ||
70261S25PFI | 70261S25PFI IDT SMD or Through Hole | 70261S25PFI.pdf | ||
TK773390WTL-G | TK773390WTL-G TOKO SOT-252 | TK773390WTL-G.pdf | ||
CY8C22213-24PI | CY8C22213-24PI CY DIP20 | CY8C22213-24PI.pdf | ||
THS103A | THS103A TOSHIBA SMD or Through Hole | THS103A.pdf |