창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B391KBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B391KBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2510-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B391KBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21B391K, CL21B391KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3.2*5/ | 3.2*5/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.2*5/.pdf | |
![]() | MIP9E02 | MIP9E02 ORIGINAL DIP8 | MIP9E02.pdf | |
![]() | FLC-453232-R56M | FLC-453232-R56M WOUND SMD | FLC-453232-R56M.pdf | |
![]() | TAS5614APHDR | TAS5614APHDR TI TQFP | TAS5614APHDR.pdf | |
![]() | RF0402-10K | RF0402-10K Uniohm SMD or Through Hole | RF0402-10K.pdf | |
![]() | PF38F4050MOYOC0 | PF38F4050MOYOC0 INTEL BGA | PF38F4050MOYOC0.pdf | |
![]() | LM9811CCV | LM9811CCV NS PLCC | LM9811CCV .pdf | |
![]() | BA357ABFS | BA357ABFS ROHM SOP | BA357ABFS.pdf | |
![]() | LL1608-FH2N2H | LL1608-FH2N2H TOKO 0603-2.2N | LL1608-FH2N2H.pdf | |
![]() | 2SA1012. | 2SA1012. Toshiba SMD or Through Hole | 2SA1012..pdf | |
![]() | AS-12.288-20-EXT-SMD-TR | AS-12.288-20-EXT-SMD-TR ORIGINAL SMD | AS-12.288-20-EXT-SMD-TR.pdf | |
![]() | PDC20378(88SP5023-RCJ) | PDC20378(88SP5023-RCJ) PROMISE QFP | PDC20378(88SP5023-RCJ).pdf |