창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B332KBANNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B332KBANNNL Characteristics CL21B332KBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B332KBANNNL | |
| 관련 링크 | CL21B332K, CL21B332KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ESR03EZPJ111 | RES SMD 110 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ111.pdf | |
![]() | TNPW0603178RBEEA | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603178RBEEA.pdf | |
![]() | LFA34-2A1A223HB | LFA34-2A1A223HB MIT 1206-223-10P | LFA34-2A1A223HB.pdf | |
![]() | 01185/ | 01185/ BOSCH PLCC-28 | 01185/.pdf | |
![]() | 26C31/TL2/6730 | 26C31/TL2/6730 NS SOP-16 | 26C31/TL2/6730.pdf | |
![]() | HAL505 | HAL505 AH TO-92UA | HAL505.pdf | |
![]() | 426161800-3 | 426161800-3 DGV SMD or Through Hole | 426161800-3.pdf | |
![]() | SP-13MK | SP-13MK KODENSHI SMD or Through Hole | SP-13MK.pdf | |
![]() | CSA5.000MG | CSA5.000MG muRata DIP-2P | CSA5.000MG.pdf | |
![]() | 80C0448-MD016LB | 80C0448-MD016LB ORIGINAL QFP | 80C0448-MD016LB.pdf | |
![]() | SI9977 | SI9977 SI SOP8 | SI9977.pdf | |
![]() | BYX98-900RU | BYX98-900RU PHI SMD or Through Hole | BYX98-900RU.pdf |