Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B332JBANNNC

CL21B332JBANNNC
제조업체 부품 번호
CL21B332JBANNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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CL21B332JBANNNC 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL21B332JBANNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21B332JBANNNC Spec
CL21B332JBANNNC Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3300pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.030"(0.75mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2501-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21B332JBANNNC
관련 링크CL21B332J, CL21B332JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
CL21B332JBANNNC 의 관련 제품
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12.288MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) ABM3B-12.288MHZ-10-B-1-U-T.pdf
RES SMD 11.5K OHM 1% 1/8W 0805 AR0805FR-0711K5L.pdf
MC80F0316-MC015 ABOV SMD or Through Hole MC80F0316-MC015.pdf
780058651 NEC QFP 780058651.pdf
BU4838F-TR ROHM SOT343 BU4838F-TR.pdf
L6238 ST PLCC44 L6238.pdf
V300B24M250BL VICOR SMD or Through Hole V300B24M250BL.pdf
E7560M ORIGINAL SOP8 E7560M.pdf
SFU450C3 MURATA SMD or Through Hole SFU450C3.pdf
SN74LS169N MOT DIP SN74LS169N.pdf
MS252B-28 LUCENT QFP MS252B-28.pdf