창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B331KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B331KBANNNC Characteristics CL21B331KBANNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1765-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B331KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B331K, CL21B331KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PE1206JRM470R006L | RES SMD 0.006 OHM 5% 1W 1206 | PE1206JRM470R006L.pdf | |
![]() | Y14451K00000V0L | RES 1K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y14451K00000V0L.pdf | |
![]() | SPC5604PEVLQ6 | SPC5604PEVLQ6 FREESCALE QFP-144 | SPC5604PEVLQ6.pdf | |
![]() | MC100EP01DG | MC100EP01DG ON SMD or Through Hole | MC100EP01DG.pdf | |
![]() | NTD15P05 | NTD15P05 ON SMD or Through Hole | NTD15P05.pdf | |
![]() | ET70 | ET70 RLAB SMD or Through Hole | ET70.pdf | |
![]() | CMFB102F3200HANT | CMFB102F3200HANT Fenghua SMD | CMFB102F3200HANT.pdf | |
![]() | MB84256C-10LL | MB84256C-10LL FUJI DIP | MB84256C-10LL.pdf | |
![]() | MX7645ACQ | MX7645ACQ MAXIM DIP | MX7645ACQ.pdf | |
![]() | BU125F | BU125F ROHM MSOP8 | BU125F.pdf | |
![]() | ERD74 | ERD74 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERD74.pdf | |
![]() | SAK-TC1766EES-AA | SAK-TC1766EES-AA Infineon TQFP176 | SAK-TC1766EES-AA.pdf |